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300M面板式AP(PW560)

2*2MIMO架构+全向陶瓷天线;86型面板设计,V0级防火材料;QUALCOMM高通企业级无线芯片方案···

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外观尺寸

86mm*86mm*35mm

协议与频段

IEEE802.11n/g/b 2.412GHz-2.484GHz

最大带机量

最大接入:64个,并发40+个;

申明:以上产品图片根据生产周期变化可能会有细微变动,最终外观以实物为准。

硬件规格

产品型号

PW560

CPU

QualcommQCA9531 

Flash

16MB

内存

64MB (MAX128MB)

工作频段

2.4GHz

传输协议

支持2.4G:802.11b/g/n 

传输速率

2.4GHz支持300Mbps

调制模式

OFDM = BPSK,QPSK,16-QAM,64-QAM;DSSS = DBPSK,DQPSK,CCK

无线功率

2.4G: 11n @MCS7:14±2DB,    @MCS0:16±2DB.

      11g @54M:15±2DB,     @6M:17±2DB.

      11b @11M:18±2DB,     @1M:20±2DB.

接收灵敏度

2.4G: 11n: -70dbm@MCS7,   -88dbm@MCS0.

     11g: -72dbm@54Mbps,-88dbm@6Mbps.

     11b: -85dbm@11Mbps,-94dbm@1Mbps.

EVM

802.11n: ≤-28 DB

802.11g: ≤-25 DB

802.11b: ≤-10 DB

频偏(ppm)

±20ppm

最大支持无线接入

64+

接口

1个10/100M自适应LAN口

1个10/100M自适应WAN/LAN口,POE 48V

1个WIFI开关

1个5V USB 2.0供电接口

运行模式

AP模式,网关模式,万能中继模式,无线ISP

复位键

按键开关,短按1秒可以打开或关闭WIFI,长按10秒恢复出厂默认配置)

状态指示灯

系统.(内部支持WAN口灯和WIFI灯)

天线

内置2个2.4G全向天线,增益:2 dBi

工作功率

﹤10W

产品尺寸

86mm* 86mm* 35mm

工作环境            

工作温度:-40℃~+55

存贮温度:-40℃~+70℃

湿度:5%~95%(无凝结)


申明:以上数据来自厂商实验室数据所得,仅供参考,实际使用效果受使用环境和终端性能等具体条件影响。

300M面板式AP(PW560)

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